X3C09P1-03S?是一個低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一個新的易于使用,制造友好的表面安裝包。它是為LTE和WIMAX頻段應用而設計的。X3C21P1-03S是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密振幅和相位平衡的應用而設計的。
X3C26P1-30S?是一個低剖面,高性能30dB定向耦合器在一個新的易于使用,制造友好的表面安裝包。它是為WIMAX和LTE頻段應用而設計的。X3C26P1-30S是專為功率和頻率檢測以及VSWR監測而設計的,在這里需要緊密控制耦合和低插入損耗。
X3C21P1-03S?是一個低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一個新的易于使用,制造友好的表面安裝包。它是為LTE和WIMAX頻段應用而設計的。X3C21P1-03S是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密振幅和相位平衡的應用而設計的。
C1720J5003AHF?是一款低成本、低剖面的超小型高性能3dB耦合器,采用易于使用的表面安裝封裝。它是為PC、DCS、DECT和WCDMA-3G應用而設計的。C1720J5003AHF是平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密振幅和相位平衡的應用的理想選擇。
C1517J5003AHF?是一種低成本、低剖面的超小型高性能3分貝耦合器,采用易于使用的表面貼裝封裝。C1517J5003AHF是平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密振幅和相位平衡的應用的理想選擇。
X3C14P1-03S?是一種低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用了一種易于使用、制造友好的表面安裝組件。它是為GPS波段應用而設計的。X3C14P1-03S是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊幅相平衡的應用而設計的。
XEC24E3-03G?是一種低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用了一種易于使用、制造友好的表面安裝組件。它是專為IMS波段,射頻加熱應用在2400MHz至2500MHz范圍內。它可用于高達300瓦的大功率應用。
?XC1400P-03S是一種低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用一種易于使用、制造友好的表面安裝組件。它是為GPS波段應用而設計的。XC1400P-03S是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊幅相平衡的應用而設計的。
XC0900E-03S?是一種低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用一種易于使用、制造友好的表面安裝組件。它是為NMT波段應用而設計的。XC0450A-03是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密幅度相位平衡的應用而設計的。
XC450A-03?是一種低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用一種易于使用、制造友好的表面安裝組件。它是為NMT波段應用而設計的。XC0450A-03是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密幅度相位平衡的應用而設計的。
XC450A-03?是一種低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用一種易于使用、制造友好的表面安裝組件。它是為NMT波段應用而設計的。XC0450A-03是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密幅度相位平衡的應用而設計的。
X3C35F1-03S?是一種低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用一種易于使用、制造友好的表面安裝組件。X3C35F1-03S是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密振幅和相位平衡的應用而設計的。
X3C22E1-03S?是一種低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用一種易于使用、制造友好的表面貼裝組件。它是為DCS和PCS波段應用而設計的。X3C22E1-03S專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗、窄振幅和低PIM的應用而設計。
X3C21P1-03S是一個低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一個新的易于使用,制造友好的表面安裝包。它是為LTE和WIMAX頻段應用而設計的。X3C21P1-03S是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密振幅和相位平衡的應用而設計的。
C0727J5003AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能3dB耦合器,采用易于使用的表面貼裝封裝。C0727J5003AHF是平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密幅度相位平衡的應用的理想選擇。
XC2500E-03S?是一種低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一個新的易于使用,制造友好的表面安裝包。它是為NMT波段應用而設計的。XC0450A-03是專為平衡功率和低噪聲放大器,加上信號分配和其他需要低插入損耗和緊幅相平衡的應用而設計的。
C5060J5003AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能3dB耦合器,采用易于使用的表面貼裝封裝。C5060J5003AHF是平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密幅度相位平衡的應用的理想選擇。
XC3500P-03S?是一種低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一個新的易于使用,制造友好的表面安裝包。它是為NMT波段應用而設計的。XC0450A-03是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密幅度相位平衡的應用而設計的。
XC3500M-03S?是一種低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用一種新的易于使用、便于制造的WiMAX應用表面安裝組件。XC3500M-03S是專為平衡功率和低噪聲放大器以及其他需要低插入損耗和緊幅相平衡的應用而設計的。
C2023J503AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能3分貝耦合器,采用易于使用的表面安裝組件。它是為WiMax、WiBro、UMTS和IMT2000應用而設計的。C2023J503AHF是平衡功率和低噪聲放大器的理想選擇,以及信號分配和其他需要低插入損耗和緊密振幅和相位平衡的應用。
?1F1304-3S是一種低剖面3dB混合耦合器,采用易于使用的表面安裝組件,覆蓋470至860兆赫。1F1304-3S是平衡放大器和信號分配的理想選擇,可用于大多數大功率設計。零件經過嚴格的鑒定測試,單元100%測試。
1E1305-3是一個低剖面3dB混合耦合器在一個易于使用的表面安裝包,覆蓋日本的PDC帶寬。1E1305-3是平衡放大器和信號分配的理想選擇,可用于大多數大功率設計。零件經過嚴格的鑒定測試,單元100%測試。
XEC24E3-03G?是一款低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用了一種易于使用、制造友好的表面安裝組件。它是專為IMS波段,射頻加熱應用在2400MHz至2500MHz范圍內。它可用于高達300瓦的大功率應用。
XC2650P-03S?是一個低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一個新的易于使用,制造友好的表面安裝包。它是為WiMAX應用而設計的。XC2650P-03S是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊幅相平衡的應用而設計的。
?XC0900P-03AS是一種低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一個新的易于使用,制造友好的表面安裝包。它是為安培波段應用而設計的。XC0900P-03AS是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密幅度相位平衡的應用而設計的。
?XC0450E-03S是一種低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一個新的易于使用,制造友好的表面安裝包。它是為NMT波段應用而設計的。XC0450A-03是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密幅度相位平衡的應用而設計的。
X3C26P1-03S?是一款薄型,高性能3dB混合耦合器,適用于新的易于使用,制造友好的表面貼裝封裝。它是專為LTE,WIMAX應用而設計。X3C26P1-03S設計為特別適用于平衡功率和低噪聲放大器以及信號插入損耗低且緊密的配電和其他應用需要振幅和相位平衡。
X3C17A1-03WS是一種低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用易于使用、制造友好的表面安裝組件。它被設計用于無線系統,如LTE、GSM、CDMA、DCS、PCS、UMTS、WIMAX和WiFi。
?X3C06A4-03S?是一種低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用一種新的易于使用、制造友好的表面安裝組件。它是為450MHz頻段和DTV應用而設計的。X3C06A4-03S是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密振幅和相位平衡的應用而設計的。
JP503AS?是一個低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一個易于使用,制造友好的表面安裝包。它是為W-CDMA和其他3G應用而設計的。JP503AS是為平衡放大器、可變移相器和衰減器、低噪聲放大器、信號分配而設計的,是無線工業日益增長的小型印刷電路板和高性能需求的理想解決方案。