XEC24E3-03G低剖面、高性能的3dB混合耦合器
發(fā)布時間:2020-04-13 12:56:56 瀏覽:1537
XEC24E3-03G是一種低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用了一種易于使用、制造友好的表面安裝組件。它是專為IMS波段,射頻加熱應(yīng)用在2400MHz至2500MHz范圍內(nèi)。它可用于高達300瓦的大功率應(yīng)用。零件經(jīng)過嚴(yán)格的鑒定測試,并使用熱膨脹系數(shù)(CTE)與常見基板(如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺)兼容的材料制造。提供6/6 ENIG(XEC24E3-03G)符合RoHS的表面處理。
XEC24E3-03G特征:
?2400-2500兆赫
?射頻加熱
?高功率
?非常低的損耗
?緊密振幅平衡
?高隔離度
?生產(chǎn)友好型
?磁帶和卷盤
XEC24E3-03G重要參數(shù)
頻率(GHZ):2.4 - 2.5
功率(W):300
回波損耗(dB):23
插入損耗(dB):0.15
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Q3XB-4000R-SMA 是 Electro-Photonics 設(shè)計的高性能 3dB 90 度 SMT 混合耦合器,旨在優(yōu)化窄帶和寬帶功率放大器性能。它封裝尺寸小,適合空間受限場景,具備 1700-6000 MHz 頻率范圍、85 瓦額定功率等性能參數(shù),接口類型多樣且表面處理可定制,廣泛應(yīng)用于信號分割/組合、天線波束形成網(wǎng)絡(luò)等多個領(lǐng)域。