uPOL電源模塊是非隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器,可提供高至3A的輸出電流量。PWM開關(guān)控制器、高頻率功率電感器集成在一個混合封裝形式中。它只需要一些無源元件就可以輕松應(yīng)用領(lǐng)域這個uPOL電源模塊。
音頻變壓器是使用在音頻作業(yè)中,通過音頻變壓器內(nèi)的頻段頻率響應(yīng)均勻,來讓音頻在通過電流量輸出的時候,不引起信號。使變壓器能夠在音頻輸送過程中減少影響。
AUC全稱Area Under Curve,是種電源模塊分類指標(biāo),AUC數(shù)值為ROC曲線所包含的范圍面積,毫無疑問,AUC越大,分類器分類效果越好。AUC的物理意義正樣品的預(yù)測分析結(jié)果高于負樣品的預(yù)測分析結(jié)果的概率。所以AUC反應(yīng)的是分類器對樣品的排序能力。
TPSM53603RDAR?電源模塊是款高度集成的3A電源模塊解決方案,在熱增強型QFN封裝內(nèi)整合了一個包含功率MOSFET的36V輸入降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器、一個屏蔽式電感器和多個無源器件。
LMZ20502SILR?微型模塊穩(wěn)壓器是款便于應(yīng)用的同步降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器,能夠利用高達5.5V的輸入電壓驅(qū)動高達2A的負載電流量,以極小的解決方案規(guī)格尺寸提供優(yōu)異的工作效率和輸出精度。
TPS82085SILT?是經(jīng)優(yōu)化的2A/3A降壓轉(zhuǎn)換器MicroSiP?電源模塊,兼?zhèn)渲行⌒徒鉀Q方案規(guī)格尺寸和高效率優(yōu)勢。TPS82085SILT電源模塊集成有數(shù)據(jù)同步降壓轉(zhuǎn)換器和電感器,可簡化設(shè)計構(gòu)思、減少外界元器件并減少印刷電路板(PCB)面積。TPS82085SILT選用緊湊的薄型封裝形式,適合利用標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝設(shè)備完成自動組裝。
MUN3CAD03-SF?高效uPOL模塊按照負載自啟動,選用PWM模式和省電模式,根據(jù)穩(wěn)定的連接時間調(diào)節(jié),MUN3CAD03-SF高效uPOL模塊供應(yīng)了更簡易的控制回路和更快的瞬態(tài)響應(yīng)。其他性能包括遠程啟用性能、內(nèi)部軟啟動、非閉鎖過電流保護、電源良好和輸入欠壓鎖定性能。
LMZ31520RLGT?電源模塊是款便于使用的集成式電源模塊解決方案,它在一個扁平的QFN封裝內(nèi)優(yōu)化了一個含有功率MOSFET的20A直流/直流轉(zhuǎn)換器、一個屏蔽式電感和多個無源器件。此整體電源模塊解決方案僅需三個外界組件,并省略了環(huán)路補償和磁性元器件選擇過程。
LMZ31530RLGT?電源模塊是款便于運用的集成式電源模塊解決方案,它在一個扁平的QFN封裝內(nèi)優(yōu)化了一個含有功率MOSFET的30A直流/直流轉(zhuǎn)換器、一個屏蔽式電感和多個無源器件。此整體電源模塊解決方案僅需3個外界組件,并省略了環(huán)路補償和磁性元器件選擇過程。
LMZ21701SILR?微型模塊是一種便于運用的降壓DC/DC解決方案,能夠在空間限制的應(yīng)用領(lǐng)域中驅(qū)動高至1000mA的負載。操作過程只需要一個輸入電容器、一個輸出電容器、一個軟啟動電容器和兩個電阻器。LMZ21701SILR微型模塊選用8針DFN封裝形式,具有集成化電感。
TPS82150SILR具備17V輸入、1A降壓轉(zhuǎn)換器MicroSiP?電源模塊,經(jīng)優(yōu)化兼?zhèn)湮⑿徒鉀Q方案規(guī)格尺寸和高效率競爭優(yōu)勢。TPS82150SILR集成了同步降壓轉(zhuǎn)換器和電感,可簡化設(shè)計、降低外部元器件數(shù)量并減少印刷線路板(PCB)的使用面積。TPS82150SILR選用緊湊型的薄型封裝形式,適用于通過標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝機器設(shè)備自動組裝。
LINEAR電源?穩(wěn)壓降壓電荷泵系列線性電源適用于將輸入電壓降壓至較低的穩(wěn)壓輸出電壓。與傳統(tǒng)的電感開關(guān)相比較,開關(guān)電容變換器可以提供更小的解決方案尺寸和更簡潔的設(shè)計,并且比線性調(diào)節(jié)器提供更高的工作效率和更低的工作溫度。
光模塊的PCB板因其尺寸受限和散熱需求,通常對電源部分要求越來越苛刻,同時隨著光模塊的更高的數(shù)據(jù)速率逐年迭代升級,從100Gbps、 400Gbps, 而且很快就會達到 800Gbps。 有限的尺寸,并需要電源支撐越來越高的電流,為光模塊上的CDR、DSP供電,甚至一些光模塊上的芯片高度被要求限制在1.2mm 以下。
VICOR電源模塊?提供高功率密度和低噪音Maxi、Mini、Micro系列DC-DC轉(zhuǎn)換器,以經(jīng)久耐用封裝形式提供領(lǐng)先功率處理功能。
傳統(tǒng)的電路系統(tǒng)中,離線開關(guān)功率轉(zhuǎn)換器會產(chǎn)生帶高諧波的非正弦輸入電流,這些AC諧波會給電流波形帶來影響。為了更簡化的解決方案,則行業(yè)工程師常采用PFC電源模塊來解決此問題,即盡量使功率因素盡量接近100% ,讓負載盡可能接近純電阻性負載。
目前市面上,可以看到TI的uSiP的DC-DC電源模塊大面積缺貨,比廣泛使用的TPSM828222SILR、TPSM828221SILR、TPSM828223SILR、TPSM828224SILR,因為這個電源模塊集成同步降壓轉(zhuǎn)換器芯片和電感,體積僅2.0*2.5mm, 大幅節(jié)省了PCB的面積,并由于采用了緊湊型的薄型封裝,非常市場SMT貼片。
TPS82140SILR是一款 17V 輸入、2A 降壓轉(zhuǎn)換電源模塊,經(jīng)優(yōu)化兼具小型解決方案尺寸和高效率優(yōu)勢。該模塊集成了同步降壓轉(zhuǎn)換器和電感,可簡化設(shè)計、減少外部元件數(shù)量并節(jié)省印刷電路板(PCB) 的面積。
GAIA電源模塊?MGDSx-150系列是一款超薄型的高性能DC/DC電源模塊。該系列產(chǎn)品專為航空航天、國防軍事和高級工業(yè)生產(chǎn)應(yīng)用而設(shè)計。
Cyntec?的MPN12AD12-TS是一款高頻率、高功率密度、完整性的DC/DC電源模塊。PWM控制模塊、功率MOSFET和大多數(shù)兼容部件集成在一個混合封裝中。除此之外,Cyntec電源模塊MPN12AD12-TS選用了一項新的專利技術(shù)將功率扼流線圈層疊在混合電源模塊上,以實現(xiàn)高功率密度。
?音頻變壓器是使用在音頻作業(yè)中,通過音頻變壓器內(nèi)的頻段頻率響應(yīng)均勻,來讓音頻在通過電流量輸出的時候,不引起信號。使變壓器能夠在音頻輸送過程中減少影響。
TI集成式非隔離DC-DC電源模塊以高效率、高穩(wěn)定性獲全球客戶認可,能節(jié)省70%緊湊PCB空間并簡化硬件適配,但2022年缺貨為臺達Cyntec的uPOL電源模塊等競品創(chuàng)造了市場機遇,Cyntec已廣泛應(yīng)用于車載、AI、光通信等高端領(lǐng)域。
TI的大電流降壓電源模塊LMZ31520RLGT,被廣泛使用于DSP和FPGA的負載點,集成式的封裝,內(nèi)部結(jié)構(gòu)已經(jīng)包含功率MOS和阻容感器件,省去了環(huán)路補償和磁性元件的分立搭配的過程。并且其較小的體積,僅15x16x5.8mm, 更方便FPGA項目的電路板多路并聯(lián),可以更強大地滿足高速FPGA應(yīng)用功率需求。
SynQor?的軍用級UPS擴展電源(EBM)設(shè)備專為國防軍事陸地、船舶和航空航天使用的極端工作環(huán)境和嚴苛的電氣條件而設(shè)計構(gòu)思。
隨著當(dāng)前市場GPU、FPGA、CPU等處理芯片能力的日趨強大,當(dāng)前電源系統(tǒng)電流需求也快速增大 。為提供這些大電流電路,設(shè)備制造商常常依賴復(fù)雜、占用寶貴空間并可能具有嚴重功率輸出限制的分立電源解決方案。
ARCH?交直流電源模塊ARCHS新系列AOCHO5(5W)選用與AOC系列同樣的插腳設(shè)計方案,有利于替換,安全性能從UL60950升級至UL62368。
Renesas的電源產(chǎn)品品牌前身是美國Intersil,是全球知名的電源芯片產(chǎn)品品牌,其穩(wěn)定與高可靠性,被廣泛應(yīng)用于軍用、通信、醫(yī)療、軌道交通等市場。
LINEAR電源模塊?的穩(wěn)壓反相電荷泵系列適用于將輸入電壓反向為穩(wěn)壓輸出電壓。穩(wěn)壓反相電荷泵系列主要用于集成分離式供電軌正負輸入電源的操作系統(tǒng)。
VICOR電源模塊?的PRM和VTM解決方案可充分發(fā)揮分比式開關(guān)電源架構(gòu)?的優(yōu)越性,能夠滿足高功率、低電壓、隔離防護及非隔離防護式負載點應(yīng)用需求。VICOR電源模塊分比式開關(guān)電源架構(gòu)?在負載點采用PRM(預(yù)穩(wěn)壓模塊)或升降壓穩(wěn)壓器和VTM(變壓模塊)或電流量倍增器,提供完整性的DC-DC解決方案。
?GAIA電源模塊?MGDSx-100系列是精巧的高性能DC/DC電源模塊。是為航空和航天、軍用裝備和高端的工業(yè)生產(chǎn)應(yīng)用設(shè)計開發(fā)的。
?TI的增強型DC-DC電源模塊TPSM53603RDAR,封裝體積僅5x5x4mm,具備極低的EMI特性,在85°C 且無風(fēng)扇散熱的情況下具有高達 18W 的輸出功率,效率高達95%。