LMZ31530RLGT降壓模塊(集成電感器)
發布時間:2022-01-26 13:51:02 瀏覽:1739
LMZ31530RLGT電源模塊是款便于運用的集成式電源模塊解決方案,它在一個扁平的QFN封裝內優化了一個含有功率MOSFET的30A直流/直流轉換器、一個屏蔽式電感和多個無源器件。此整體電源模塊解決方案僅需3個外界組件,并省略了環路補償和磁性元器件選擇過程。
LMZ31530RLGT選用15×16×5.8mmQFN封裝,可輕松焊接加工到印刷電路板上,并可完成緊湊型的負載點設計。可完成95%以上的工作效率,具備超快速負載階躍響應,及其熱阻抗為8.6°C/W的優異功率耗散工作能力。LMZ31530RLGT提供離散負載點設計的靈活性和特性集,而且特別適合為普遍的集成電路(IC)和系統供電。先進的封裝技術可提供一個與標準規定QFN貼裝和檢測技術兼容的穩定耐用且安全可靠的電源模塊解決方案。
LMZ31530RLGT的特性
充分集成的電源模塊解決方案;
規格尺寸小于離散設計;
15mm×16mm×5.8mm封裝規格尺寸;
-與LMZ31520引腳兼容;
超快速負載階躍響應;
工作效率高達96%;
寬輸出電壓調整;
0.6V至3.6V,基準精度為1%;
可選擇分離電源模塊軌可完成;
低至3V的輸入電壓;
可調式開關頻率(300kHz至850kHz);
可選擇緩啟動;
可調式過流限制;
電源模塊正常輸出;
輸出電壓排序;
超溫保護;
預偏置輸出啟動;
工作溫度范圍:-40°C至85°C;
增強的散熱性能:8.6°C/W;
滿足EN55022A類輻射標準規定;
-集成屏蔽電感;
運用LMZ31530并依靠 WEBENCH??電源電路器構建定制設計方案;
應用領域
?寬帶和通信基礎設施;
?DSP和FPGA負載點;
?高密度電源系統;
TI的DC-DC電源模塊LMZ31530RLGT由于優異的性能和小體積,備受眾多項目青睞,但貨期緊張,臺達旗下Cyntec電源模塊基于高性能、小體積的市場需求,于2021年推出新產品MUN3CAD03-SE,以其高達94%的電源效率,迅速獲得市場的認可,在鋰電池、服務器、AI加速卡、光模塊等領域經過嚴苛的應用考驗。并且完全pin to pin替代LMZ31530RLGT。
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TI的TPSM861253電源模塊曾有技術優勢占一定市場,近年因交貨周期長、成本高,影響企業生產、信譽與產品競爭力。國產化替代趨勢下,Cyntec的MUN123C01 - SGB電源模塊成新選擇。對比發現,兩者輸出電流、電壓相同,但MUN123C01 - SGB在成本、供應鏈、空間集成度及性能參數上優勢突出,如單價低、交貨短、節省PCB空間、效率提升且通過車規認證。
Cyntec 的 MUN24AD01-SH 電源模塊以超小封裝、寬輸入范圍、高效率等優勢,成為多款熱門型號的高效替代品,相比 TI、ADI、Linear 相關型號,在輸入電壓、體積、效率、成本及熱性能等方面表現更優,適用于 FPGA/DSP 供電、工業傳感器、便攜設備等場景。