?MUN3CAD03-JB回流參數Cyntec
發布時間:2023-12-11 17:01:05 瀏覽:809
Cyntec電源的無鉛焊接技術是電子產品生產的標準。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/諸如鉍的焊料合金被廣泛用于代替傳統的錫/Pb合金。Sn/Ag/Cu合金(SAC)推薦MUN3CAD03使用-JB電源模塊技術。在SAC合金系列中,SAC305是一種非常受歡迎的焊料合金,含有3%的Ag和0.5%銅,且容易獲得。
通常,MUN3CAD03-JB配置文件有三個階段。在從室溫到150℃的初始階段,升溫速率不應超過3℃/秒。然后,均熱區應在150°C和200°C之間,并持續60至120秒。最后保持在217°C以上60~150秒,使焊料熔化,使峰值溫度在255°C ~ 260°C之間(不要超過30秒)需要注意的是,MUN3CAD03-JB峰值溫度的時間應該取決于PCB的質量?;亓髑€通常由焊料供應商支持,并應根據各制造商的各種焊料類型和配方進行優化。
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TI的TPSM861253電源模塊曾有技術優勢占一定市場,近年因交貨周期長、成本高,影響企業生產、信譽與產品競爭力。國產化替代趨勢下,Cyntec的MUN123C01 - SGB電源模塊成新選擇。對比發現,兩者輸出電流、電壓相同,但MUN123C01 - SGB在成本、供應鏈、空間集成度及性能參數上優勢突出,如單價低、交貨短、節省PCB空間、效率提升且通過車規認證。
Cyntec 的 MUN24AD01-SH 電源模塊以超小封裝、寬輸入范圍、高效率等優勢,成為多款熱門型號的高效替代品,相比 TI、ADI、Linear 相關型號,在輸入電壓、體積、效率、成本及熱性能等方面表現更優,適用于 FPGA/DSP 供電、工業傳感器、便攜設備等場景。