產(chǎn)品詳情介紹
XEC24E3-03G是一款低姿態(tài)、高性能的3dB混合動力耦合器，采用新型易于使用、制造友好的表面安裝封裝。它是專為IMS波段，射頻加熱應用在2400MHz至2500MHz范圍。它可以用于高達300瓦的高功率應用。
零件已經(jīng)過嚴格的鑒定測試，它們是使用熱膨脹系數(shù)（CTE）的材料制造的，這些材料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等常見基材兼容。可提供6個ENIG（XEC24E3-03G）符合RoHS的飾面。
XEC24E3-03G特征：
?2400-2500兆赫
?射頻加熱
?高功率
?非常低的損耗
?緊密振幅平衡
?高隔離度
?生產(chǎn)友好型
?磁帶和卷軸