產(chǎn)品詳情介紹
1M803S Micro-Xinger?是一款輕薄的微型3dB混合耦合器，采用易于使用的表面安裝封裝，專為U-NII、ISM和hyperLAN應用而設計。1M803S專為平衡放大器和信號分配而設計，是無線工業(yè)對更小的印刷電路板和高性能的日益增長的需求的理想解決方案。零件已經(jīng)過嚴格的鑒定測試，單元100%測試。它們是用x和y熱膨脹系數(shù)與普通基板（如FR4和G-10）兼容的材料制造的。采用6種符合RoHS標準的浸錫工藝生產(chǎn)。
1M803S特征：
?5.0–6.0千兆赫
?非常低的損耗
?高隔離度
?90°正交
?表面貼裝
?磁帶和卷盤
?新微型封裝
?100%測試
?無鉛