產品詳情介紹
X3C21P1-05S是一種低姿態(tài)，高性能5dB定向耦合器，新的易于使用，制造友好的表面安裝封裝。它是為WCDMA和LTE應用而設計的。X3C21P1-05S專為高功率放大器中的非二進制分離和組合而設計，例如，與3dB一起使用以獲得3路，以及其他需要低插入損耗的信號分配應用。它可以用于高達60瓦的高功率應用。
零件已經(jīng)過嚴格的鑒定測試，它們是使用熱膨脹系數(shù)（CTE）的材料制造的，這些材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見基材兼容。采用符合RoHS標準的6/6浸錫飾面生產
X3C21P1-05S特征：
?2000-2300兆赫
?WCDMA和LTE
?高功率
?非常低的損耗
?緊密耦合
?高指向性
?生產友好型
?磁帶和卷軸
?無鉛