?MUN3C1CR6-SB電源模塊替代LTM8061,TPS82673,TPS826745,TPS82130
發(fā)布時(shí)間:2025-04-17 16:36:49 瀏覽:111
MUN3C1CR6-SB是Cyntec(乾坤科技)推出的一款高效非隔離微型電源模塊,MUN3C1CR6-SB電源模塊以其小尺寸、高集成度和低功耗特性,成為便攜式和空間受限應(yīng)用的理想選擇。適用于移動(dòng)終端、SSD存儲(chǔ)設(shè)備、便攜式醫(yī)療設(shè)備、可穿戴設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控系統(tǒng)等領(lǐng)域。
MUN3C1CR6-SB電源模塊可替代LTM8061(ADI)或TPS82130(TI)等同類產(chǎn)品,但需注意輸入/輸出電壓范圍和封裝兼容性。
MUN3C1CR6-SB與目標(biāo)替代模塊的參數(shù)對(duì)比
型號(hào) | MUN3C1CR6-SB | LTM8061 | TPS82673 | TPS826745 | TPS82130 |
輸入電壓范圍 | 2.7V~5.5V | 2.375V~20V | 2.3V~4.8V | 2.3V~4.8V | 2.5V~5.5V |
輸出電壓 | 1.25V | 0.6V~5.5V可調(diào) | 1.26V | 1.225V | 0.6V~5.5V可調(diào) |
輸出電流 | 0.6A | 最大2A | 0.6A | 0.6A | 最大1A |
封裝尺寸 | 2.0mm×2.5mm×1.1mm | BGA或LGA,尺寸較大 | 2.30mm×2.90mm | 2.30mm×2.90mm | 3mm×3mm×1.6mm |
功能特性 | 內(nèi)置電感,支持遠(yuǎn)程開關(guān)、節(jié)能模式,有欠壓鎖定和過(guò)流保護(hù) | 內(nèi)置電感、MOSFET和補(bǔ)償電路,支持遠(yuǎn)程開關(guān)和多種保護(hù)功能 | 內(nèi)置電感、MOSFET,支持節(jié)能模式,有多種保護(hù)功能 | 內(nèi)置電感、MOSFET,支持節(jié)能模式,有多種保護(hù)功能 | 內(nèi)置電感、MOSFET和補(bǔ)償電路,支持遠(yuǎn)程開關(guān)和節(jié)能模式 |
優(yōu)勢(shì) | 小尺寸、高集成度,適合空間受限應(yīng)用 | 高集成度,輸入/輸出范圍寬,適合復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì) | 小尺寸,適合低功耗應(yīng)用 | 小尺寸,適合低功耗應(yīng)用 | 性價(jià)比高,封裝形式與MUN3C1CR6-SB接近 |
劣勢(shì) | 功能相對(duì)簡(jiǎn)單 | 成本高,封裝形式可能不兼容 | 輸出電流較小 | 輸出電流較小 | 輸出電流和封裝尺寸略大 |
深圳市立維創(chuàng)展科技授權(quán)代理Cyntec全線產(chǎn)品,致力為客戶提供高品質(zhì)、高質(zhì)量、價(jià)格公正的電源模塊產(chǎn)品。Cyntec的電源模塊DC-DC產(chǎn)品,交付快速,免費(fèi)提供樣品,部分型號(hào)現(xiàn)貨庫(kù)存。例如型號(hào):MUN12AD03-SEC,MUN3CAD03-SE等。產(chǎn)品原裝原廠,質(zhì)量保證,并為中國(guó)大陸市場(chǎng)提供技術(shù)支持,歡迎咨詢。
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TI的TPSM861253電源模塊曾有技術(shù)優(yōu)勢(shì)占一定市場(chǎng),近年因交貨周期長(zhǎng)、成本高,影響企業(yè)生產(chǎn)、信譽(yù)與產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。國(guó)產(chǎn)化替代趨勢(shì)下,Cyntec的MUN123C01 - SGB電源模塊成新選擇。對(duì)比發(fā)現(xiàn),兩者輸出電流、電壓相同,但MUN123C01 - SGB在成本、供應(yīng)鏈、空間集成度及性能參數(shù)上優(yōu)勢(shì)突出,如單價(jià)低、交貨短、節(jié)省PCB空間、效率提升且通過(guò)車規(guī)認(rèn)證。
Cyntec 的 MUN24AD01-SH 電源模塊以超小封裝、寬輸入范圍、高效率等優(yōu)勢(shì),成為多款熱門型號(hào)的高效替代品,相比 TI、ADI、Linear 相關(guān)型號(hào),在輸入電壓、體積、效率、成本及熱性能等方面表現(xiàn)更優(yōu),適用于 FPGA/DSP 供電、工業(yè)傳感器、便攜設(shè)備等場(chǎng)景。