?MMN12AD01-SG回流參數Cyntec
發布時間:2023-09-18 16:50:24 瀏覽:987
Cyntec的MMN12AD01-SG無鉛焊接工藝技術是電子設備生產制造的標準。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊料合金廣泛應用于替代傳統的Sn/Pb合金。Sn/Ag/Cu合金(SAC)被推薦適用于該功率模塊工藝技術。在SAC合金產品中,SAC305是種特別流行焊料合金,包含3%的Ag和0.5%的Cu,而且有利于獲取。
通常,MMN12AD01-SG環境變量有三個時期。在從室溫到150°C的初始階段,溫度的升高速度不得超過3°C/秒。然后,浸泡區在150°C至200°C之間,應連續60至120秒。最后,在217°C以上維持60秒,使焊料熔化,使最高值溫度為240°C至250°C之間。應當注意的是,MMN12AD01-SG最高值溫度的時間應當取決于PCB板質量?;亓鬏喞话阌珊噶瞎┴浬讨С?,應當根據各種類型焊料種類和各種類型生產廠家的公式進行調整。
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