?MUN3C1XR6-SB回流參數Cyntec
發布時間:2023-07-26 16:48:03 瀏覽:1313
MUN3C1XR6-SB所有的熱測試要求均通過JEDECEIJ/JESD51標準規定。因此,測試夾具寬度為30mm×30mm×1.6mm,共2層。隨后在0LFM情況下,用設置在有效導熱系數測試板上的組件檢測Rth。MUN3C1XR6-SB設計適用于機殼溫度低于110°C時應用,不管是輸出電流、輸入/輸出電壓或工作溫度如何改變。
MUN3C1XR6-SB無鉛焊接工藝技術是電子設備生產制造的標準。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊料合金廣泛應用于替代傳統的Sn/Pb合金。Sn/Ag/Cu合金(SAC)被推薦適用于MUN3C1XR6-SB功率模塊工藝技術。在SAC合金系列中,SAC305是種特別流行焊料合金,包含3%的Ag和0.5%的Cu,而且有利于獲取。通常,配置文件有三個時期。在從室內溫度到150°C的初級階段,溫度升高速度不得超過3°C/秒。然后,在150°C至200°C的環境溫度內產生浸泡區,并要連續60至120秒。最后,在217°C以上保證60~150秒,使焊料融化,使最高值溫度為255°C至260°C之間。應當注意的是,MUN3C1XR6-SB最高值溫度時間應該關鍵在于PCB板的品質。回流輪廓線一般由焊料供應商提供支持,應當根據多種焊料類型和各種生產商的公式進行改善。
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TI的TPSM861253電源模塊曾有技術優勢占一定市場,近年因交貨周期長、成本高,影響企業生產、信譽與產品競爭力。國產化替代趨勢下,Cyntec的MUN123C01 - SGB電源模塊成新選擇。對比發現,兩者輸出電流、電壓相同,但MUN123C01 - SGB在成本、供應鏈、空間集成度及性能參數上優勢突出,如單價低、交貨短、節省PCB空間、效率提升且通過車規認證。
Cyntec 的 MUN24AD01-SH 電源模塊以超小封裝、寬輸入范圍、高效率等優勢,成為多款熱門型號的高效替代品,相比 TI、ADI、Linear 相關型號,在輸入電壓、體積、效率、成本及熱性能等方面表現更優,適用于 FPGA/DSP 供電、工業傳感器、便攜設備等場景。