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AMCOM新型MMIC封裝工藝AM002031WM-QP-R

發(fā)布時間：2022-11-09 17:07:21 瀏覽：738

新型MMIC封裝工藝

新125W模塊-2022年11月推出

在AMCOM介紹我們的新二次成型工藝。

包覆成型（也稱為封裝或嵌件成型）是精密塑料注射成型工藝，其中一種材料在另一種材料上成型。該工藝用于包裹我們的半導(dǎo)體芯片，保護其免受外部環(huán)境的影響，同時提供優(yōu)異的性能。這一新工藝將使我們在1000件及以上的數(shù)量上更具價格競爭力。AMCOM很高興利用這項新技術(shù)在更大的訂單上更好地競爭。

AM000551SF-2H-125W連接功率放大器

AM002031WM-QP-R是一款寬帶GaAs MMIC功率放大器。它在0.025至2.5GHz頻帶上具有22dB增益和31dBm輸出功率。AM002031WM-QP-R采用塑料封裝，RF和DC引線位于封裝的下層，以便于將低成本SMT組裝到PC板上。直接安裝到PCB時，請參見應(yīng)用說明ANB700。零件符合RoHS標準。

應(yīng)用

?軟件無線電

?儀表

?增益塊

?寬帶應(yīng)用

AM000551SF-2H是一款專為高功率RF應(yīng)用而設(shè)計的寬帶放大器。它工作在25 MHz到500 MHz之間，通常提供51 dBm CW輸出功率和31 dB小信號增益。AM002031WM-QP-R放大器模塊具有鋁制散熱器附件。

應(yīng)用

電視、調(diào)頻廣播

寬帶無線電

測試和測量

AMCOM公司1996年成立于美國特拉華州。AMCOM以前沿微波設(shè)計理念，為全球客戶提供功率晶體管、MMIC放大器等芯片與模塊產(chǎn)品。AMCOM產(chǎn)品，以微波功率放大器芯片為特色，絕佳的線性曲線，持續(xù)穩(wěn)定，AMCOM產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于衛(wèi)星通信、雷達、航空、儀表、基站等場合。

深圳市立維創(chuàng)展科技是AMCOM經(jīng)銷商，專業(yè)提供AMCOM產(chǎn)品系列包括：射頻晶體管、MMIC功率放大器、混合放大器模塊、寬帶放大器、高功率放大器模塊、帶RF和DC連接器的高功率放大器模塊和低噪聲放大器，功率放大器，開關(guān)，衰減器，移相器以及上/下邊變頻器的定制等，產(chǎn)品原裝進口，質(zhì)量保證，歡迎咨詢。

詳情了解AMCOM可點擊：http://www.imhgnv.cn/brand/1.html

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