LMZ31530降壓模塊(集成電感)
發(fā)布時間:2022-04-14 17:09:24 瀏覽:1358
LMZ31530電源模塊是便于使用的集成電源解決方案。它將30-aDC/DC轉(zhuǎn)換器與功率MOSFET、屏蔽電感和無源元件結(jié)合在一個輕量級QFN封裝中。這種總功率解決方案只支持三個外部器件,清除了回路補償和磁性器件選用過程。
LMZ31530功率模塊15×16×5.8mmQFN封裝便于焊接到印刷電路板上,并支持緊湊型的負載點設(shè)計。LMZ31530電源模塊的效率超過95%,具備超快的負載階躍響應(yīng)和優(yōu)異的功耗性能,熱阻抗為8.6°C/W。LMZ31530提供了負載離散點設(shè)計的靈活性和功能集,特別適合為各種IC和系統(tǒng)供電。先進的封裝技術(shù)提供了與標準QFN安裝程序和測試技術(shù)兼容的強大安全可靠的電源解決方案。
特征
?完整的集成電源解決方案;比離散設(shè)計小
?15mm×16mm×5.8mm包裝尺寸
-引腳與LMZ31520兼容
?超快速負載階躍響應(yīng)
?效率高達96%
?寬輸出電壓調(diào)整0.6V至3.6V,參考精度為1%
?可選分離式電源軌支持輸入電壓降至3V
?可選用的開關(guān)頻率;(300千赫至850千赫)
?可選用的慢速啟動
?可調(diào)式過電流限制
?功率輸出良好
?輸出電壓排序
?超溫保護
?預(yù)偏置輸出啟動
?工作溫度范圍:–40°C至85°C
?增強的熱性能:8.6°C/W
?符合EN55022A級排放標準
-集成屏蔽電感
?使用LMZ31530和WEBENCH?Power Designer創(chuàng)建定制設(shè)計
應(yīng)用
?寬帶和通信基礎(chǔ)設(shè)施
?DSP和FPGA負載點應(yīng)用
?高密度電力系統(tǒng)
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