Intel存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)迅速提高,或?qū)⒏淖內(nèi)且患要?dú)大的局面
發(fā)布時(shí)間:2020-04-30 10:40:18 瀏覽:2158
Intel發(fā)布的第一季度成果呈現(xiàn),其非易失性存儲(chǔ)芯片處理計(jì)劃集團(tuán)的收益為13.4億美圓,同比增長(zhǎng)率46.2%,與第四大NANDFlash存儲(chǔ)芯片企業(yè)美光的差距日漸靠近,其開發(fā)設(shè)計(jì)的3Dxpoint存儲(chǔ)芯片技術(shù)或?qū)⒏淖?/span>NANDFlash市場(chǎng)由三星一家獨(dú)大的局面。
2019年第四季度的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)呈現(xiàn),Intel在NANDFlash市場(chǎng)以9.8%的市場(chǎng)比例位居第五名。Intel是在2011年決議進(jìn)入存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的,僅僅數(shù)年時(shí)間就成為該市場(chǎng)的一強(qiáng),由此可見它的開展相當(dāng)神速。
2019年第四季度的數(shù)據(jù)呈現(xiàn),三星在NANDFlash存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)占有的市場(chǎng)比例高達(dá)35.1%,第二名的KIOXIA(東芝)占有的市場(chǎng)比例為18.0%,可以說(shuō)三星在該市場(chǎng)可謂獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷。
伴隨著全球智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心的迅速開展,對(duì)NANDFlash存儲(chǔ)芯片的需求繼續(xù)迅速上升,這促進(jìn)了三星的存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入迅速高漲,在2017年、2018年超越Intel成為全球最大的半導(dǎo)體企業(yè)。
Intel眼見著三星日漸威脅它在半導(dǎo)體芯片行業(yè)的霸主位置,因此選擇進(jìn)入存儲(chǔ)芯片市場(chǎng),當(dāng)然這也與它思索將存儲(chǔ)芯片與效勞器芯片資源整合進(jìn)一步提高其效勞器芯片業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)能力有關(guān),期望借此壓接制作三星在該行業(yè)的開展。
在頭幾年Intel開展存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)并不順利,到頭來(lái)它缺少這方面的技術(shù),直至它選擇與美光通力合作,成功研宣布3DXpoint技術(shù),3DXpoint技術(shù)可以大幅度提高存儲(chǔ)芯片的功能,Intel自稱3DXpoint技術(shù)較現(xiàn)有的NANDFlash芯片的功能提高了1000多倍。更有意義的是Intel和美光通力合作研宣布3DXpoint技術(shù)之后各奔前程,各自開展這項(xiàng)技術(shù),這一度讓業(yè)界擔(dān)憂這項(xiàng)技術(shù)的開展遭到影響。
可是通過(guò)數(shù)年的開展,3DXpoint技術(shù)日漸取得肯定,Intel在NANDFlash存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的比例也日漸水漲船高。今年第一季度其存儲(chǔ)芯片的營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)率46.2%,環(huán)比提高9.8%,假設(shè)今年第一季度美光的營(yíng)業(yè)收入不提高的話,那么Intel與美光的營(yíng)業(yè)收入差距再次縮減,Intel超越美光成為全球第四大NANDFlash存儲(chǔ)芯片企業(yè)的概率猛增。
3DXpoint技術(shù)被以為是對(duì)現(xiàn)有NANDFlash存儲(chǔ)芯片技術(shù)的更新改造,再加上Intel自家搶占優(yōu)勢(shì)的效勞器芯片業(yè)務(wù)的支持,Intel堅(jiān)持如此迅速的提高趨勢(shì),或許會(huì)改動(dòng)現(xiàn)有的NAND Flash存儲(chǔ)市場(chǎng)的格式,終究三星、KIOXIA(東芝)等尚未研宣布可以抗衡3D Xpoint的技術(shù)。
深圳立維創(chuàng)展科技是ADI、EUVIS和E2V品牌的代理經(jīng)銷商,ADI芯片產(chǎn)品提供:放大器、線性產(chǎn)品、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、音頻和視頻產(chǎn)品、寬帶產(chǎn)品、時(shí)鐘和定時(shí)IC、光纖和光通信產(chǎn)品、接口和隔離、MEMS和傳感器、電源和散熱管理、處理器和DSP、RF和IF ICs、開關(guān)和多路復(fù)用器;EUVIS芯片產(chǎn)品提供:高速數(shù)模轉(zhuǎn)換DAC、直接數(shù)字頻率合成器DDS、復(fù)用DAC的芯片級(jí)產(chǎn)品,以及高速采集板卡、動(dòng)態(tài)波形發(fā)生器產(chǎn)品;e2v芯片產(chǎn)品提供:數(shù)模轉(zhuǎn)換器和半導(dǎo)體等等。
詳情了解ADI芯片請(qǐng)點(diǎn)擊:http://www.imhgnv.cn/brand/25.html
詳情了解EUVIS芯片請(qǐng)點(diǎn)擊:http://www.imhgnv.cn/brand/24.html
詳情了解E2V芯片請(qǐng)點(diǎn)擊:http://www.imhgnv.cn/brand/26.html
或聯(lián)系我們的銷售工程師:0755-83050846 QQ: 3312069749
推薦資訊
ADRF5021 是硅工藝通用型單極雙擲(SPDT)開關(guān),采用 3mm×3mm、20 端子 LGA 封裝,在 9kHz - 30GHz 范圍高隔離低損耗,需雙電源電壓,兼容 CMOS/LVTTL 邏輯,具備超寬頻、高隔離度、低插入損耗等特性,ESD 靈敏性 1 級(jí)(1 kV HBM),適用于測(cè)試、微波無(wú)線通信、軍工通信等多領(lǐng)域。
?DS856是一款高性能直接數(shù)字頻率合成器(DDS),具備超寬頻率范圍、高分辨率和低功耗特性,專為雷達(dá)、通信、電子戰(zhàn)等高精度頻率信號(hào)應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì).