眾所周知，集成電路可分為數(shù)字電路和模仿電路。
全部感知，例如圖像、聲響、觸感、溫度、濕度等都可以歸結(jié)到模仿國(guó)際。因而，參加這些信息處理的芯片便是模仿芯片；別的，那些咱們無法感知，但客觀存在的模仿信號(hào)處理芯片，比如微波，電信號(hào)處理芯片等，也歸于模擬范圍。
半導(dǎo)體商場(chǎng)規(guī)模增速放緩，與出貨量增速同步。全職業(yè)閱歷2017年超20%的高增加后，2018年增速將回落至7.5%~9.5%區(qū)間內(nèi)，基本與出貨量增速平齊，職業(yè)從由價(jià)格驅(qū)動(dòng)的景氣周期，回歸至浸透率提高帶來的穩(wěn)定增加。整體來看，估計(jì)2018年，全球半導(dǎo)體商場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約4500億美元，出貨量將達(dá)超越1萬億顆。
模仿IC結(jié)構(gòu)與下一輪硅含量提高中心運(yùn)用符合，估計(jì)未來五年細(xì)分增速最高。英飛凌數(shù)據(jù)顯現(xiàn)全球半導(dǎo)體商場(chǎng)下流運(yùn)用中，未來五年復(fù)合增加率最高的是轎車與工業(yè)，別的，通訊商場(chǎng)因?yàn)楝F(xiàn)存技能過大，預(yù)期復(fù)合增速較低，而實(shí)踐絕對(duì)增量不小。模仿IC商場(chǎng)結(jié)構(gòu)中，轎車、工業(yè)、通訊占比最高，與轎車電氣化、工業(yè)主動(dòng)化、5G等運(yùn)用高度符合，估計(jì)未來五年集成電路細(xì)分職業(yè)中，模仿電路復(fù)合增速最高，5年CAGR可達(dá)6.6%。
IoT推進(jìn)第三次信息革新,個(gè)人設(shè)備數(shù)快速增加。第一次現(xiàn)代信息處理革新在50年代末，人類開端進(jìn)入大型計(jì)算機(jī)年代。1948年，IBM開發(fā)制作了依據(jù)電子管的計(jì)算機(jī)SSEC，隨后IBM陸續(xù)推出多款大型計(jì)算機(jī)。在大型計(jì)算機(jī)年代，一般個(gè)人并沒有可用的計(jì)算機(jī)電子設(shè)備；80年代開端進(jìn)入第二次信息技能革新，PC設(shè)備開端帶動(dòng)電子設(shè)備增加，一起筆記本電腦，智能手機(jī)，平板電腦等設(shè)備開端逐漸豐厚人們的生活；隨著技能的進(jìn)步和消費(fèi)者需求的增加，IoT和5G技能帶來了第三次信息設(shè)備革新，每個(gè)人都將擁稀有款聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，包含電腦、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、無人機(jī)，甚至轎車等等。個(gè)人設(shè)備的倍數(shù)增加將推進(jìn)模仿商場(chǎng)持續(xù)增加。
物聯(lián)網(wǎng)實(shí)質(zhì)是互聯(lián)。物聯(lián)網(wǎng)是指經(jīng)過二維碼識(shí)讀設(shè)備、射頻辨認(rèn)(RFID) 設(shè)備、紅外感應(yīng)器、全球定位系統(tǒng)和激光掃描器等信息傳感設(shè)備，按約好的協(xié)議，把任何物品與互聯(lián)網(wǎng)相銜接，進(jìn)行信息交流和通訊，以完成智能化辨認(rèn)、定位、跟蹤、監(jiān)控和辦理的一種網(wǎng)絡(luò)。物聯(lián)網(wǎng)其實(shí)質(zhì)仍然是互聯(lián)網(wǎng)，不過終端不僅僅是互聯(lián)網(wǎng)年代的PC、服務(wù)器、手機(jī)等等，還包含各種嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)和配套的傳感器，終究人與人、人與設(shè)備、設(shè)備與設(shè)備之間的信息交流，完成萬物互聯(lián)。
下流幻想空間巨大，才智城市先行。物聯(lián)網(wǎng)技能可以用于工業(yè)、轎車、城市建筑、家具等多個(gè)方面，既可以改動(dòng)人們的生活方式，也能改動(dòng)生產(chǎn)方式。智能電表可以使電表數(shù)據(jù)收集更方便精確，共享單車改動(dòng)了人們短距離的出行習(xí)氣，智能泊車系統(tǒng)使得城市泊車更簡(jiǎn)潔快捷。物聯(lián)網(wǎng)技能的開展，可以賦予各種設(shè)備主動(dòng)傳輸數(shù)據(jù)和處理數(shù)據(jù)的才能，未來的主動(dòng)化將更為完全，未來幻想空間巨大?，F(xiàn)在大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目都集中在才智城市、工業(yè)互聯(lián)和建筑互聯(lián)上，其中才智城市項(xiàng)目占比為23%，超越其他子領(lǐng)域。
多樣化運(yùn)用場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)多種銜接技能共存。完成互聯(lián)的關(guān)鍵是銜接技能，但是因?yàn)橄铝鬟\(yùn)用場(chǎng)景繁多，無法僅利用一個(gè)技能或者一個(gè)網(wǎng)絡(luò)來供給一切的服務(wù)。例如，身份辨認(rèn)設(shè)備只需求每秒幾Kbps的數(shù)據(jù)運(yùn)用需求，而且對(duì)低功耗要求較高。而視頻監(jiān)控設(shè)備對(duì)數(shù)據(jù)的需求量卻達(dá)到每秒Mbps，對(duì)功耗敏感度比較低?？紤]到不同運(yùn)用場(chǎng)景對(duì)功耗、傳輸距離、傳輸速度等方面的需求不同，物聯(lián)網(wǎng)年代需求不同的物聯(lián)網(wǎng)銜接技能。常用的物聯(lián)網(wǎng)銜接芯片有藍(lán)牙、Wi-Fi、NB-IoT、LoRa、ZigBee、NFC/RCC、PLC、GNSS、SigFox等十余種，隨著下流運(yùn)用的不斷開發(fā)，需求的芯片品種會(huì)越來越多，而數(shù)量也會(huì)適當(dāng)巨大。
IoT裝機(jī)數(shù)超百億，推進(jìn)IoT半導(dǎo)體商場(chǎng)快速增加。物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)在還處于導(dǎo)入階段，未來還會(huì)有高速增加。依據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2015年全球物聯(lián)網(wǎng)裝機(jī)量為45.8億個(gè)，估計(jì)2020年可達(dá)197.8億個(gè)，增加三倍以上。很多的IoT設(shè)備也成為物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體商場(chǎng)增加的驅(qū)動(dòng)要素，2020年物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體商場(chǎng)規(guī)模可達(dá)到311億美元，2015-2020年復(fù)合增速達(dá)14.9%。
工廠主動(dòng)化是最大驅(qū)動(dòng)力，工業(yè)機(jī)器人高速增加。工業(yè)運(yùn)用一般包含包含工業(yè)主動(dòng)化、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、照明設(shè)備、大樓主動(dòng)化、測(cè)驗(yàn)和丈量、電力和動(dòng)力、工業(yè)運(yùn)輸和醫(yī)療電子等方面。依據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2017年工業(yè)模仿IC商場(chǎng)規(guī)模為135億美元左右，2012~2017年復(fù)合增速高達(dá)11%。2017年全球工業(yè)主動(dòng)化運(yùn)用的工業(yè)模仿IC完成收入36億美元，占工業(yè)模仿IC總商場(chǎng)的26.7%，也是最大的細(xì)分領(lǐng)域。工業(yè)4.0持續(xù)深入，工業(yè)機(jī)器人出貨量不斷上升，依據(jù)IFR數(shù)據(jù)，2017年全球工業(yè)機(jī)器人出貨量達(dá)38.7萬臺(tái)，同比增加32%。IFR早期猜測(cè)2017~2022年復(fù)合增加率高達(dá)15%，由此估計(jì)2022年工業(yè)機(jī)器人年出貨量高達(dá)77.8萬臺(tái)，商場(chǎng)增量提高了一倍。
我國(guó)機(jī)器人仍會(huì)有大幅增加機(jī)會(huì)，商場(chǎng)值得期待。我國(guó)2013年便成為全球工業(yè)機(jī)器人最大商場(chǎng)，截至2016年累計(jì)工業(yè)機(jī)器人裝置量34.9萬臺(tái)。但是我國(guó)制作業(yè)機(jī)器人密度不高，2015年我國(guó)的機(jī)器人密度僅有49臺(tái)/萬人，而全球平均值為69臺(tái)/萬人，而發(fā)達(dá)國(guó)家遍及現(xiàn)已超越200臺(tái)/萬人。比照日本的工業(yè)機(jī)器人浸透率改變狀況，我國(guó)在未來20年期機(jī)器人浸透率很可能會(huì)提高一倍以上，關(guān)于現(xiàn)已是全球第一大商場(chǎng)的我國(guó)來講，這將是對(duì)整個(gè)職業(yè)的一個(gè)巨大的商場(chǎng)奉獻(xiàn)。
工業(yè)機(jī)器人對(duì)傳感器和需求越來越大。2017年工業(yè)控制器出貨量為1400萬，工業(yè)傳感器出貨量為9100萬，工業(yè)機(jī)器人為35萬，其5年復(fù)合增加率均不低于15%。在工業(yè)4.0的開展下，IO-link變得越來越具有優(yōu)勢(shì)，IO-link通訊規(guī)范可以使得控制器與傳感器之間的傳輸更加通明，可以大大提高工廠的銷量，降低機(jī)器的成本。很多的工業(yè)電子設(shè)備的運(yùn)用帶動(dòng)了對(duì)帶IO-Link接口主站的需求，2010年需求IO-Link接口主站僅20萬臺(tái)，而這一數(shù)字在2017年變?yōu)?/span>810萬，7年時(shí)間增加了40倍以上。
在完整的工業(yè)控制系統(tǒng)中，往往有多種傳感器和電控單元和電源設(shè)備，系因而也會(huì)用到很多的模仿IC。在一般的工業(yè)控制系統(tǒng)中，通常會(huì)包含實(shí)時(shí)記錄功能（RTC）、數(shù)碼控制分壓計(jì)（DCPs）以及混合信號(hào)模仿序列串解器（SERDES）來完成控制功能，一起還需求數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器、數(shù)據(jù)選擇器（MUX）、電源辦理IC等多種模仿IC，工廠主動(dòng)化對(duì)模仿IC的驅(qū)動(dòng)是多方面的。
轎車IC快速增加，成半導(dǎo)體增加亮點(diǎn)。依據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，估計(jì)2018年轎車IC增速可達(dá)18.5%，規(guī)?？蛇_(dá)323億美元。到 2021 年，轎車 IC 商場(chǎng)將會(huì)增加到 436 億美元，2017 年到 2021 年之間的復(fù)合增加率為 12.5%，為復(fù)合增加率最高的細(xì)分商場(chǎng)模塊，也是未來的首要驅(qū)動(dòng)力之一。
轎車模仿IC增加微弱，完成對(duì)智能手機(jī)的超越。智能手機(jī)的爆發(fā)性增加曾經(jīng)是帶動(dòng)半導(dǎo)體商場(chǎng)增加的首要驅(qū)動(dòng)力，如今轎車成為下一位選手。因?yàn)檗I車商場(chǎng)增速高于其他子職業(yè)，其模仿IC銷售占比也逐年增加。
環(huán)保節(jié)能需求推進(jìn)轎車電氣化，新動(dòng)力轎車快速增加。因?yàn)楦鲊?guó)政府對(duì)動(dòng)力和環(huán)境問題高度重視，紛繁提出禁售燃油車計(jì)劃，轎車電氣化幾乎是必然趨勢(shì)。我國(guó)，美國(guó)和德國(guó)將成為電動(dòng)轎車的首要推廣者，致使2040年電動(dòng)轎車年均銷售量可達(dá)6千萬量。新動(dòng)力轎車可以有效降低燃油消耗量，而新動(dòng)力轎車需求用到很多的電源類IC，模仿IC職業(yè)可從中獲益。
轎車電氣化程度逐漸加深，硅價(jià)值量持續(xù)增加。各車企紛繁推出新動(dòng)力車，以完成轎車電動(dòng)化的軟替代。隨著電氣化程度的提高，轎車半導(dǎo)體價(jià)值量也水漲船高。2018年中度混合動(dòng)力轎車、插電式混合動(dòng)力轎車和純電動(dòng)轎車單車半導(dǎo)體價(jià)值量別離達(dá)475、740和750美元，依據(jù)Strategy Analytics猜測(cè)，2025年度混合動(dòng)力轎車、插電式混合動(dòng)力轎車和純電動(dòng)轎車銷量別離可達(dá)到0.17億、0.13億、0.08億，算計(jì)半導(dǎo)體商場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)237億美元。
轎車處于安全性考慮，需求包含各個(gè)子系統(tǒng)的穩(wěn)壓、靜電保護(hù)、信號(hào)隔絕等需求，一起還需求眾多與電力系統(tǒng)配套的模仿IC產(chǎn)品，包含充電器、電池辦理、逆變器、次逆變器、DC/DC以及各種接口等。因而轎車電動(dòng)化給模仿IC帶來了更廣闊的商場(chǎng)空間。
智能化與網(wǎng)聯(lián)化加持，轎車半導(dǎo)體產(chǎn)品倍增。轎車智能化是轎車開展的另一個(gè)首要方向。無論是來勢(shì)洶洶的新造車集團(tuán)仍是傳統(tǒng)轎車集團(tuán)，都在竭盡全力的開展主動(dòng)駕駛技能。依據(jù)Strategy Analytic和HIS數(shù)據(jù)，轎車上雷達(dá)等各種傳感器和數(shù)字與模仿處理芯片成倍增加，估計(jì)2030年單車主動(dòng)駕駛相關(guān)半導(dǎo)體價(jià)值高達(dá)970美元以上，而2025年主動(dòng)駕駛供給的半導(dǎo)體商場(chǎng)規(guī)模高達(dá)67億美元。
深圳市立維創(chuàng)展科技是一家專注代理經(jīng)銷商，主要提供微波功率放大器芯片和進(jìn)口電源模塊產(chǎn)品，代理品牌包含AMCOM、PICO、Cyntec、CUSTOM MMIC、RF-LAMBDA、ADI、QORVO、MA-COM、SOUTHWEST西南微波等，立維創(chuàng)展致力為客戶提供高品質(zhì)、高質(zhì)量、價(jià)格公正的微波元器件產(chǎn)品。
深圳立維創(chuàng)展科技是ADI、EUVIS和E2V品牌的代理經(jīng)銷商，ADI芯片產(chǎn)品提供：放大器、線性產(chǎn)品、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、音頻和視頻產(chǎn)品、寬帶產(chǎn)品、時(shí)鐘和定時(shí)IC、光纖和光通信產(chǎn)品、接口和隔離、MEMS和傳感器、電源和散熱管理、處理器和DSP、RF和IF ICs、開關(guān)和多路復(fù)用器；EUVIS芯片產(chǎn)品提供：高速數(shù)模轉(zhuǎn)換DAC、直接數(shù)字頻率合成器DDS、復(fù)用DAC的芯片級(jí)產(chǎn)品，以及高速采集板卡、動(dòng)態(tài)波形發(fā)生器產(chǎn)品；e2v芯片產(chǎn)品提供：數(shù)模轉(zhuǎn)換器和半導(dǎo)體等等。
詳情了解ADI芯片請(qǐng)點(diǎn)擊：http://www.imhgnv.cn/brand/25.html
詳情了解EUVIS芯片請(qǐng)點(diǎn)擊：http://www.imhgnv.cn/brand/24.html
詳情了解E2V芯片請(qǐng)點(diǎn)擊：http://www.imhgnv.cn/brand/26.html
或聯(lián)系我們的銷售工程師：0755-83050846 QQ: 3312069749
