薄型穩(wěn)壓3.5W隔離式DC-DC電源模塊單輸出雙輸出
發(fā)布時(shí)間:2018-12-10 14:34:21 瀏覽:1788
特征
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所有型號(hào)的典型特征 :
輸出電壓容差:單個(gè)單元2或3 V輸出3%,單個(gè)單元所有其他1%,雙單元± 2% 線規(guī): ± 0.2%(輸入電壓范圍± 10%) 負(fù)載調(diào)節(jié): 0.5%(來自滿載至無負(fù)載) 轉(zhuǎn)換器頻率: 20-40K Hz 工作溫度: -25oC至+70oC環(huán)境溫度。 輸出電壓溫度系數(shù): 0.005%/oC 存儲(chǔ)溫度: -55oC至+125oC 隔離: 500伏特時(shí)最小100兆歐直流 短路保護(hù):連續(xù)
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型號(hào)以及參數(shù)
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推薦資訊
TI的TPSM861253電源模塊曾有技術(shù)優(yōu)勢(shì)占一定市場(chǎng),近年因交貨周期長(zhǎng)、成本高,影響企業(yè)生產(chǎn)、信譽(yù)與產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。國(guó)產(chǎn)化替代趨勢(shì)下,Cyntec的MUN123C01 - SGB電源模塊成新選擇。對(duì)比發(fā)現(xiàn),兩者輸出電流、電壓相同,但MUN123C01 - SGB在成本、供應(yīng)鏈、空間集成度及性能參數(shù)上優(yōu)勢(shì)突出,如單價(jià)低、交貨短、節(jié)省PCB空間、效率提升且通過車規(guī)認(rèn)證。
Cyntec 的 MUN24AD01-SH 電源模塊以超小封裝、寬輸入范圍、高效率等優(yōu)勢(shì),成為多款熱門型號(hào)的高效替代品,相比 TI、ADI、Linear 相關(guān)型號(hào),在輸入電壓、體積、效率、成本及熱性能等方面表現(xiàn)更優(yōu),適用于 FPGA/DSP 供電、工業(yè)傳感器、便攜設(shè)備等場(chǎng)景。