今天的射頻半導(dǎo)體正在發(fā)生什么變化
發(fā)布時(shí)間：2019-01-22 16:51:24 瀏覽：1489
今天的半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷猖獗的變化，主要是由于終端市場需求的變化和主要的整合。幾十年前，由主要在同一市場上扮演的個(gè)體RF公司組成的行業(yè)已經(jīng)被一個(gè)新的市場所取代 - 一個(gè)裝飾著新市場以及硅谷公司與傳統(tǒng)芯片制造商的重大并購。究竟是什么推動了這一不斷變化的景觀？
什么推動變革？
在半導(dǎo)體行業(yè)正在發(fā)生的變化從根本上來說，有兩個(gè)要求：無處不在的傳感需求和連接需求。人們希望有效的溝通和安全，他們希望在全球范圍內(nèi) - 彼此，在家中，在工作中，在世界各地。市場不再僅僅滿足蜂窩手機(jī)的需求; 手持設(shè)備已經(jīng)從簡單的尋呼機(jī)時(shí)代發(fā)展成為智能手機(jī)和智能設(shè)備形式的便攜式計(jì)算機(jī)。人們現(xiàn)在期望無限的數(shù)據(jù)，即時(shí)流媒體，完美的連接和監(jiān)控從他們的手機(jī)到汽車到他們家，無人機(jī)提供雜貨，控制他們的家用電器等等。隨著這些需求為新的大批量市場打開了大門，公司正在爭先恐后地成為首批為其提供服務(wù)并獲得市場份額的公司。
不斷發(fā)展的技術(shù)是推動變革的另一個(gè)關(guān)鍵因素 為了使這些新的大批量消費(fèi)應(yīng)用受益，公司正在從傳統(tǒng)的砷化鎵（GaAs）解決方案轉(zhuǎn)向基于硅的解決方案，提供更高的集成度，卓越的技術(shù)性能，可擴(kuò)展性和可支持性，支持大批量生產(chǎn)。為較小的獨(dú)立市場提供服務(wù)的射頻元件正在從GaAs轉(zhuǎn)向氮化鎵（GaN），提供更高的性能和可靠性。
為了適應(yīng)這些新要求和不斷發(fā)展的技術(shù)，隨著公司希望進(jìn)入新的可服務(wù)市場或收購那些已經(jīng)在其中發(fā)揮作用的市場，為整個(gè)行業(yè)提供并購，為目標(biāo)市場提供更完整的解決方案。因此，制造和技術(shù)經(jīng)驗(yàn)在一個(gè)屋檐下相結(jié)合，為這些新的大批量市場提供服務(wù)。
幾十年來已經(jīng)有大量的整合，包括西門子和英飛凌等英特爾等歷史悠久的合并，但隨著當(dāng)今新興市場和不斷增長的需求，整合工作似乎正在激增：RFMD和Triquint到Qorvo，Microsemi到Microchip，Avago和Broadcom和最近的努力，如Broadcom競購高通和高通公司向恩智浦提出的要約。此外，許多歷史悠久的獨(dú)立和通用RF公司廣泛地解決市場問題，已將其重點(diǎn)范圍縮小到主要是消費(fèi)主義的大批量市場，高度集成的半導(dǎo)體內(nèi)容的成本變得可承受。
結(jié)果是什么？
技術(shù)和新的可服務(wù)市場的發(fā)展令人興奮，但隨著公司將注意力轉(zhuǎn)移到這些大批量，以消費(fèi)者為中心的市場，高性能RF市場正成為許多人的事后想法。正在創(chuàng)造一個(gè)空白 - 一個(gè)MACOM繼續(xù)發(fā)揮作用并最大化的空白。
隨著供應(yīng)商退出這些市場，航空航天和國防，測試和測量以及工業(yè)，科學(xué)和醫(yī)療（ISM）等產(chǎn)品生命周期長達(dá)數(shù)年且供應(yīng)壽命/保證必不可少的低容量市場正面臨著潛在的裂縫。好消息是，MACOM仍致力于為這些變化提供服務(wù)，并通過我們廣泛而創(chuàng)新的RF產(chǎn)品組合為客戶提供服務(wù)，因?yàn)镽F Matters Here。
MACOM的65年創(chuàng)新傳統(tǒng)正在推動業(yè)界最廣泛的MMIC，二極管和晶體管產(chǎn)品組合，用于整個(gè)RF信號鏈，滿足下一代應(yīng)用的性能要求，并輔以我們在開關(guān)，GaN-on-方面的廣泛專業(yè)知識硅和相干波束成形技術(shù)。MACOM致力于通過我們突破性的半導(dǎo)體技術(shù)，廣泛的產(chǎn)品組合，供應(yīng)保證和應(yīng)用專業(yè)知識，提供真正的競爭優(yōu)勢。
